光模块内卷、PCB 代工承压:产业链利润早已向上游稀缺端集中

作者:盛华金融研究中心 发布时间:2026-07-13 09:17:19

光模块内卷、PCB 代工承压:产业链利润早已向上游稀缺端集中

世间种种,择其一二,与君分享!

AI 算力行情里,涨价消息满天飞:

800G 升级 1.6T 光模块、 HBM 持续紧缺、高端 PCB 材料轮番调价、 Rubin 平台服务器电源全面提价。

市场普遍形成一个惯性思维:哪个环节涨价猛,哪个环节利润最好。

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但复盘 PCB 、光模块两条成熟产业链我们会发现一个残酷真相:

短期涨价只能改善阶段性盈利,长期决定利润归属的,是供给壁垒与产业链定价权 。

谁能卡住稀缺产能、掌握不可替代的核心能力,整条产业链的利润就会向谁倾斜。

一、 PCB 赛道复盘:上游材料轮番涨价, CCL 覆铜板才是利润核心

PCB 是 AI 服务器信号传输的基础载体, 上游铜箔、电子玻纤布、树脂、钻针轮番涨价 ,成本压力层层传导。

但整条链条里,吃到最大利润红利的不是铜箔、玻纤布厂商, 而是覆铜板( CCL ) 龙头。

背后逻辑非常清晰:

1、 原材料双重约束,扩产周期极长

高端电子玻纤布、高性能铜箔均有设备、工艺双重门槛,新增产能落地周期漫长,供给长期偏紧,原材料涨价成本最终全部传导至 CCL 厂商。

2、 行业高度集中,手握绝对定价权

全球高端高速 CCL 市场被生益科技、台光、建滔等少数头部把控,市场集中度高,下游 PCB 厂商缺少替代货源。

上游原材料每上涨 5 元, CCL 可向下游 PCB 转嫁 30 元涨价 ,不仅完全消化成本,还能额外赚取超额利润。

简单说: CCL 是整条 PCB 产业链的 “ 中转枢纽 ” ,更是稀缺供给端,成本向下转嫁、利润向上留存,资本市场也因此持续给予 CCL 更高估值溢价。

二、光模块赛道:封装厂内卷打价格战,高速光芯片独享产业红利

光模块是 AI 服务器高速互联刚需,行业格局和 PCB 形成鲜明对比。

整条产业链分为三层:光芯片、光器件封装、下游整机交付。

如今市场竞争充分、产能遍地开花的是封装制造环节,价格战持续压缩利润;

而高速光芯片长期由海外企业主导, 国内高端产能供给稀缺,天然形成卖方市场。 配套硅光方案的 CW 光源同样属于稀缺核心器件。

需求爆发下,光模块厂商抢芯片、排单周期拉长,产业链绝大多数新增利润全部流向供给紧缺、替代难度极高的光芯片企业,普通封装厂商只能赚取微薄加工费。 两条赛道印证统一规律: 供给越稀缺、替代难度越大,定价权越强,分得的产业利润越多 。

三、 Rubin 时代 AI 电源 PSU :无单一垄断器件,系统集成龙头成新 “ 利润中枢 ”

PCB 靠 CCL 、光模块靠光芯片,但 AI 服务器电源( PSU )产业链完全不同,拆解 BOM 成本可以清晰看到结构:

1、磁性元件: 35%-40%

2、功率半导体( MOSFET/SiC ): 25%-30%

3、电容器件: 15%-20%

4、控制 IC/MCU : 8%-12%

5、PCB 结构件:约 10%

整条 PSU 链条不存在像 CCL 、高速光芯片那样具备绝对垄断壁垒的单一零部件,权威股票配资,多空杠杆,炒股配资杠杆,双向交易 各细分环节均有充足供给、玩家众多,很难长期单独攫取整条产业链利润 。

我们逐一拆解细分环节天花板:

磁性元件 :国内供应链完整,约束仅来自加工产能,涨价仅阶段性改善盈利,无长期超额收益;

功率半导体 :新能源带动 MOSFET 大规模扩产, SiC 虽有产能约束,但不足以主导整条 PSU 利润分配;

电容 :标准化程度高、中小厂商均可入局,竞争充分,无定价权;

高端 MCU :海外厂商主导,但在整机成本占比仅 10% 左右,涨价对整机成本影响极小,无法改变利润格局。

单一器件无垄断壁垒,产业竞争焦点自然转移到 系统集成能力 。

Rubin 平台对高端 PSU 设立严苛门槛:超高功率密度、极致转换效率、 EDPP 动态瞬态响应、长周期可靠性、英伟达官方平台认证、全球客户批量交付能力。

这些壁垒无法靠采购元器件快速复制,是设计、认证、规模化制造叠加形成的综合护城河。

行业一致预判: Rubin 落地后,高端 PSU 市场将快速集中,台达、麦格米特等头部厂商合计占据 80%-90% 份额,竞争格局对标 CCL 行业。

未来 PSU 产业链新增利润,不会集中在磁性元件、 SiC 、 MCU 等零部件,而是 持续向具备全球认证、大规模量产能力的高端 PSU 整机龙头集中。

四、核心结论:涨价是表象,定价权决定长期产业价值

1 、短期产品涨价只能带来阶段性业绩弹性,无法支撑长期估值;

2 、产业链利润最终流向,由供给壁垒、行业竞争格局决定;

3 、 PCB : CCL 兼具原材料传导能力 + 稀缺供给,成为板块利润核心;

4 、光模块:高速光芯片供给稀缺、替代困难,拿走行业主要利润;

5 、 Rubin 时代 AI 电源:无单一核心器件,系统集成 + 平台认证能力构筑龙头壁垒, PSU 整机厂商是长期主线。

投资逻辑需要跳出 “ 谁涨价炒谁 ” 的浅层思维,穿透产业链看清供给格局:

真正的长线赢家,不是单纯涨价的上游材料,而是站在产业链中枢、手握不可替代供给与全球认证壁垒、拥有完整系统能力的龙头企业。

算力迭代还在持续,从 GB 平台到 Rubin 平台,从 800G 到 1.6T 光模块,产业涨价浪潮不会停止。但只有抓住 “ 供给壁垒 = 定价权 = 长期利润 ” 这条底层逻辑,才能避开短期炒作陷阱,找到 AI 硬件赛道真正具备持续盈利能力的核心标的。

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